Ingenierie , it

    PREMIUM
    ENTREPRISE
    • REF: PSL442347YH

    KT MEMORY

    le KT Memory est un coffre-fort digital sécurisé qui permet notamment la traçabilité des travaux de maintenance réalisés mais qui permet également le stockage de données et schémas de documents indisp

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      • Agent - Représentant depuis 2016
      • France
      • Gestion et hébergement des systèmes informatiques
    • REF: PSL435820YH

    Etude géophysique

    Recherche d'eau et réalisation de forage;
    Détermination du niveau des eaux de surfaces;
    Détermination du niveau de la nappe phréatique;
    Tomographie et structure du sol;
    exploration

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      • Prestataire de Service
      • Cameroun
      • Services d'essais et d'analyses techniques
    • REF: PSL434039YH

    Forage et coupe de céramique

    Céramique: Alumine, nitrure d'aluminium, zircone
    Épaisseur: 0.1 ~ 2mm
    Taille de caractéristique min: 0.01mm
    Il peut s'agir de n'importe quelle forme: cercles, triangle, retangle, hexagone,...

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      • Chine
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    • REF: PSL434038YH

    plaque de saphir en forme

    Matériel: Saphir
    Épaisseur: 0.1 ~ 2mm
    Taille de caractéristique min: 0.01mm
    Il peut s'agir de n'importe quelle forme: cercles, triangle, retangle, hexagone,...

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      • Chine
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    • REF: PSL434037YH

    Marquage personnalisé

    Marquage personnalisé de haute qualité avec des lasers à fibre, des lasers ultraviolets et ultra-rapides, applicable à tous les types de matériaux, y...

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    • REF: PSL434036YH

    Coupe fine au laser

    * Matériel: n'importe quel matériel, y compris toutes sortes de métal, alliages, et matériel non métallique, particulièrement matériel dur et fragile tel que le silicium, verre, saphir et céramiqu

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    • REF: PSL433966YH

    Micro-forage

    * Matériel: n'importe quel matériel, y compris toutes sortes de métal, alliages, et matériel non métallique, particulièrement matériel dur et fragile tel que le silicium, verre, saphir et céramiqu

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    • REF: PSL433965YH

    Gravure sélective

    La gravure sélective est un processus qui enlève la couche requise et ne blesse aucune autre couche, habituellement la couche enlevée devrait être sur le côté supérieur, mais dans certaines situations

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    • REF: PSL433964YH

    Polyimide coupe et forage

    Coupage et perçage au polyimide (PI) Trous min taille 10um Perçage ou découpage sans effet thermique Processus de forage rapide de...

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